上网导航

广芯电子推LDO新品进入全球领先序列

时间:2021-07-22 09:31  作者:admin  来源:未知   查看:  
内容摘要:云上展厅启动、主流企业项目落户上海 北方代驾有什么样的企业文化? ,近些年,人工智能异常火爆,吸引着众多巨头和初创公司纷纷进入人工智能芯片领域,并形成了一个自下而上的生态体系,广芯电子在原有的线性稳压器系列基础上进一步推出一款输出电流为500mA

  云上展厅启动、主流企业项目落户——上海北方代驾有什么样的企业文化?,近些年,人工智能异常火爆,吸引着众多巨头和初创公司纷纷进入人工智能芯片领域,并形成了一个自下而上的生态体系,广芯电子在原有的线性稳压器系列基础上进一步推出一款输出电流为500mA的快速放电LDO(低压差线。这款芯片的推出标志着广芯电子的技术和产品竞争力在LDO领域进入了全球最领先的序列。

  这款芯片具有快速放电,体积小,低噪声,低压差,High PSRR等特点,同时芯片具有多样的固定输出电压范围(1.2~3.3)V和可调的输出电压功能。

  目前BCT2028已被客户广泛应用于智能家居、车联网设备、电视、 机顶盒以及手持终端等领域;同时广芯电子提供完整的LDO系列产品,满足不同客户的需求。

  集微网消息,功率半导体广泛应用于电力电子领域,尤其是在5G、新能源汽车等新兴领域将带来的巨大增量市场需求,这也是半导体细分领域能够快速实现完全国产替代的优质赛道。不过,在受疫情以及“天灾人祸”的影响下,2020年全球半导体供需出现严重失衡,这也促使功率半导体国产替代进程有望进一步加速,A股七大功率半导体厂商也开启了新一轮的扩产周期,其市值正在逐步回升。除此之外,手机缺芯问题仍在业内持续,其中印度手机市场的“芯片荒”问题尤为严重。据知情人透露,受到主芯片缺货影响,造成当地手机品牌出货承压,而部分组装工厂也因为拿不到足够的零部件导致无法顺利交付;为了控制工厂运营成本,工人数量也减少至原本的1/3。A股功率半导体厂商投资规模超350亿元

  荒” /

  据 DigiTimes 今天发布的一份新报告,苹果已经向长期供应商台积电(TSMC)预定了 4nm 芯片的初始产能,以生产下一代苹果芯片。以下是消息详情:消息人士称,苹果已经预定了台积电新一代 Mac 系列 N4 的初始产能。消息人士称,苹果还与台积电签约,生产名为 A15 的下一代 iPhone 处理器,该处理器使用台积电的 N5 Plus 或 N5P 工艺制造。消息指出,台积电预计将在 5 月底启动苹果 A15 芯片的生产,该芯片将为今年推出的 iPhone 13 系列提供动力。M1 芯片,是业界第一款基于 5nm 工艺的芯片。iPad Air 和 iPhone 12 阵容中的 A14 仿生芯片也基于 5nm 制程。根据这份

  realme V13 5G 中端手机已经正式发布,继今年早些时候首次亮相的 realme V11 5G 之后,V13 5G 是该品牌第二款搭载天玑 700 芯片的手机。realme V13 5G 采用 6.5 英寸 IPS LCD 打孔屏,分辨率为 FHD+,刷新率为 90Hz,触摸采样率为 180Hz,亮度为 600nits。它有一个侧面安装的指纹扫描仪,这款手机的厚度为 8.5 毫米,重量只有 185 克。realme V13 5G 背面的相机模块配备了一个 4800 万像素的主摄、一个 200 万像素的深度辅助镜头和一个 4cm 焦距的 200 万像素微距镜头,前置镜头为 800 万像素。其内部搭载天玑700 芯片,配有

  全球半导体产能不足的情况还在持续,格芯CEO Tom Caulfield警告称公司的产能已全部被预定,所有的晶圆厂产能利用率均超过100%,预计芯片缺货潮将持续至2022年或更晚。CNBC报道指出,半导体芯片的短缺正在全球范围内造成严重冲击,延误了汽车生产并影响了部分消费电子制造商的运营。与此同时,芯片短缺凸显了晶圆制造厂的作用,格芯等厂商正在投资数十亿美元用于新生产线建设和设备升级,以缓解供应紧张的情况。Caulfield透露格芯今年计划对芯片工厂投资14亿美元,明年可能会将这一投资翻一番。另外,格芯正考虑2022年上半年或更早进行IPO。根据集邦咨询(Trendforce)的数据,格芯在全球晶圆代工市场仍是一个相对较小的厂商

  集微网消息,据经济日报报道,半导体产能供不应求,业内认为,备料不齐的长短料问题或将加剧芯片短缺情况。半导体厂商普遍预期,今年缺货情况难以缓解。长短料意为备料不齐,影响出货的现象。半导体从厂商表示,当市场出现供不应求情况,厂商为确保料况无虞,势必会增加下单或寻求更多货源抢料,使得市场更加恐慌,产能更吃紧。半导体厂商指出,终端厂商备料难度大增,为产品出货添增不小变量,产品可能因为料况储备情况不一,出现备料不齐的长短料状况,部分原料不足造成出货受阻,进而加剧芯片短缺的影响。台积电董事长刘德音此前表示,目前全球芯片短缺有三个主要原因:一是新冠疫情导致供应链库存堆积。二是不确定因素增加,来自美中贸易战使供应链与市场占比的转移,其他竞争者预期

  据外媒9to5Google 报道,谷歌将推出首款自家芯片 “GS101”,其名称灵感来源于苹果 Apple Silicon。该芯片还被称为 Whitechapel,预计将在谷歌 Pixel 6 手机上首次搭载。 IT之家了解到,据报道,该芯片是谷歌与三星合作开发的,与三星 Exynos 芯片拥有部分类似的设计架构。该芯片还拥有与三星 Exynos相同的相机连接中间件。目前还没有关于该芯片的更多信息,不过可以预计,这将是谷歌摆脱高通的首次尝试。

  Microchip有奖直播报名|采用SAM L11和TrustFLEX ATECC608安全器件的GoodLock项目

  为人类造福,Utilità选择V​​ICIVISION作为其完美合作伙伴

  Tactile Mobility推出新的虚拟传感器解决方案 防止车辆完全辗过物体

  直播报名:TI 用于感测应用、带可配置信号链元素的新型MSP430 MCU,报名直播赢双重好礼!

  TE 《新趋势报告: 如何有效应对当下测试测量领域的挑战》下载最新趋势报告

  站点相关:嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科www.bb2i4.cn



114La,114La网址导航,114La上网导航,网址之家,网址大全,网址,搜索,音乐,娱乐,图片,小游戏,短信,社区,日记,相册,K歌,通讯簿,BLOG,天气预报,实用工具.最方便,最快捷,最多华人使用的上网导航